底部填充胶特点： 1.单组环氧胶； 2.流动速度快；无气泡。 3.与基板附着力良好； 4.可维修。 5，可点胶、喷胶操作。 6，颜色可定制可选择：黑，淡黄，乳白，透明。
底部填充胶属性： 产品型号：HS-601UF 粘度 ：2500-3500 mPa.s Tg ：67℃ 热膨胀系数：60-200 ppm/℃ 固化条件 ：3min@150℃ 储存温度 ：2-8℃
两个标准： 1跌落实验结果合格，这是Under fill在加强PCBA可靠性方面最为重要的一个方面； 2 企业的质量要求，如果要求覆盖率太高，芯片底部填充胶工艺，势必造成报废率的提高，所以通常填充物的覆盖率是在满足跌落实验的基础上，又不会造成报废的基础上给出一个合适的参数。业内大部分的标准是75％左右。计算覆盖率的公式是：填充物覆盖面积/元件面积×100％，填充物的覆盖面积需要在放大镜下进行估算。在经过切割研磨试验得到验证后，用稳定的参数在流水线上，芯片底部填充胶用什么清洗?，直接用放大镜观察效果即可，通常观察位置在实施underfill位置的对面，所以不建议采用“U”型作业，通常用“一”型和“L”型，芯片底部填充胶，因为采用“U”型作业，通过表面观察的，有可能会形成元件底部中间大范围内空洞。
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