点胶阀是由两种胶水混合后使用，南城双组份胶管，一液是本胶，一液是硬化剂，两液相混，才能硬化。通常使用的是指丙烯酸改性环氧胶或环氧胶。
A组分是丙烯酸改性环氧或环氧树脂，或含有催化剂及其他助剂，B组分是改性胺或其他硬化剂，或含有催化剂及其他助剂。按一定比例混合，催化剂可以控制固化时间，哪里有双组份胶管，其他助剂可以控制性能。改性丙烯酸改性环氧或环氧树脂胶粘剂具有快干特性，A﹨B混合后，25度时5分钟即干透，温度越高干透时间越短。AB胶的具有很高的粘接强度，双组份胶管供应，但是也存在一些不足，如固化时间短、手工混合不匀、点胶不方便等，容易造成固化不良。
充胶的有效使用要求掺和许多的因素，包括产品设计问题，来适应充胶工艺和产品需要。随着电路的密度增加和产品形式因素的消除，电子工业已出现许许多多的新方法，将芯片级(chip-level)的设计更紧密地与板级(board-level)装配结合在一起。在某种程度上，诸如倒装芯片(flip chip)和芯片级包装(csp， chip scale package)等技术的出现事实上已经模糊了半导体芯片(semiconduct die)、芯片包装方法与印刷电路板(pcb)装配级工艺之间的传统划分界线。虽然这些新的高密度的芯片级装配技术的优势是非常重要的，但是随着更小的尺寸使得元件、连接和包装对物理和温度的应力更敏感，选择最hao的技术配制和达到连续可靠的生产效果变得越来越困难。
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