随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中,温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一,即在架构紧缩,操作空间越来越小的情况下,如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。芯片制造商比以往任何时候更关注导热材料和其他能够带走多余热量的技术,这些热量对组件稳定性和寿命均有反作用。对各种热传导材料的选择便成为解决热传导问题的重要环节。
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