底部填充胶工艺步骤： 工艺步骤：烘烤——预热——点胶——固化——检验。 烘烤环节笔者不做详细的工艺参数规定，建议各个厂家在实施时可以通过下列方法来确定参数： 建议在120—130°C之间，温度过高会直接影响到焊锡球的质量。取样并通过不同时间段进行称量PCBA的重量变化，直到重量丝毫不变为止。 为什么要做烘烤这一步骤呢？通常填充物为聚酯类化合物，底部填充胶分类，与水是不相溶的，如果在实施Under fill之前不保证主板的干燥，容易在填充后有小气泡产生，在最后的固化环节，气泡就会发生爆－炸，从而影响焊盘与PCB之间的粘结性，也有可能导致焊锡球与焊盘的脱落，所以说如果有气泡的话，底部填充胶厂家，其效果比没有实施Under fill效果还要差。烘烤流程中还要注意一个“保质期”的问题，即烘烤后多长时间内必须消耗库存，笔者在这里也给出试验方法，通常将烘烤合格后的PCBA放在厂房环境里裸露，底部填充胶，通过不同时间段进行称量，通常到其重量变化为止。在烘烤工艺中，底部填充胶批发，参数制定的依据PCBA重量的变化，重量单位通常为10-6g。
底部填充胶(underfill)中空洞的去除方法 在许多底部填充胶(underfill)的应用中，包括从柔性基板上的最（小）芯片到最（大）的BGA封装，底部填充胶(underfill)中出现空洞和气隙是很普遍的问题。这种在底部填充胶(underfill)部位出现空洞的后果与其封装设计和使用模式相关，典型的空洞会导致可靠性的下降，本文将探讨减少空洞问题的多种策略。
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