充胶的有效使用要求掺和许多的因素，包括产品设计问题，陶瓷美缝剂胶管哪家好，来适应充胶工艺和产品需要。随着电路的密度增加和产品形式因素的消除，电子工业已出现许许多多的新方法，将芯片级(chip-level)的设计更紧密地与板级(board-level)装配结合在一起。在某种程度上，诸如倒装芯片(flip chip)和芯片级包装(csp， chip scale package)等技术的出现事实上已经模糊了半导体芯片(semiconduct die)、芯片包装方法与印刷电路板(pcb)装配级工艺之间的传统划分界线。虽然这些新的高密度的芯片级装配技术的优势是非常重要的，但是随着更小的尺寸使得元件、连接和包装对物理和温度的应力更敏感，选择最hao的技术配制和达到连续可靠的生产效果变得越来越困难。
柱塞式点胶阀 型号：vsd-070
一款适用于低粘度无颗粒填料流体的胶阀，如:UV，水晶胶等。具有轻度回吸功能。单动控制，凤岗美缝剂胶管，操作简便。阀门通气即开，断气即关，可配用vs-982半自动和vs-983数显自动控制器使用
| 工作气压 | 4-6bar |
| 最xiao份量 | 0.1ml |
| 使用粘度 | ＜3万cps |
| 主体材质 | 铝合金 |
| 入料压力 | 1-100bar |
| 入料尺寸 | 1/8″npt（f） |
| 工作频率 | ＜300次/min |
| 外形尺寸 | 120*25 |
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