点胶机点胶阀使用中应注意的事项
针头大小
在工作实际中，点胶针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头，哪里有针筒适配器，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。
针头与PCB板间的距离
不同的点胶机采用不同的针头，大朗针筒适配器，有些针头有一定的止动度（如CAM/A LOT 5000）。每次工作开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。
充胶的有效使用要求掺和许多的因素，包括产品设计问题，针筒适配器代理，来适应充胶工艺和产品需要。随着电路的密度增加和产品形式因素的消除，电子工业已出现许许多多的新方法，将芯片级(chip-level)的设计更紧密地与板级(board-level)装配结合在一起。在某种程度上，诸如倒装芯片(flip chip)和芯片级包装(csp，针筒适配器厂商， chip scale package)等技术的出现事实上已经模糊了半导体芯片(semiconduct die)、芯片包装方法与印刷电路板(pcb)装配级工艺之间的传统划分界线。虽然这些新的高密度的芯片级装配技术的优势是非常重要的，但是随着更小的尺寸使得元件、连接和包装对物理和温度的应力更敏感，选择最hao的技术配制和达到连续可靠的生产效果变得越来越困难。
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