对MCU、驱动器件、电源转换器件、功率电阻、大功率的半导体分立元件、开关器件类的能量消耗和转换器件，热测试都是必须的。不论外壳摸起来热不热。热测试分两种方式，接触式和非接触式，麻涌导热胶哪家好，接触式的优点是测量准确，但测温探头会破坏一点器件的散热性能，毕竟要紧贴器件表面影响散热；非接触式尤其是红外测温，误差大，麻涌导热胶哪里优惠，其测温特点是只能测局部范围内的温度点。
、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。
由于导热硅胶片具有这些优良的特性，所以在市场上非常热销，那么在采购导热硅胶片时需要注意哪些呢？选择导热硅胶片时要注意导热系数，尺寸，导热胶，厚度，热阻等。
从产品结构设计角度出发选择，主要从这几方面进行选择。
1、大小。选购的导热硅胶片要能够覆盖热源，而不是覆盖散热器或散热结构件的接触面，选择尺寸比发热源大时并不会对散热有很大的提倡或者提升，导热硅胶片大小尺寸方式是能覆盖热源。击穿电压、电阻、表面电阻率等则满足条件即可。
2、硬度与厚度。导热硅胶片硬度越小，应用起来接触得越好，硬度大，麻涌导热胶供应商批发，安装起来更方便。这个厚度要考虑到电子产品本身使用的散热方案，如果是选择散热结构件类散热，需要考虑散热结构件在接触面的形态结构，在设计的结构和导热硅胶片的厚度选择上做好平衡。厚度选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关。
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