半导体器件载带的指标
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半导体器件载带采用了高速数字相机和处理器,防静电载带,在线连续检测速度可达300米/小时,运用专用LED光源系统和强大的PC式图像处理及分析软件,可有效的检测承载带(Carrier Tape)的多种缺陷。
检测内容及指标:
检测包装带(Carrier Tape)的表面缺陷和成型不良,主要内容有:成型不良、穿孔、刮痕、油污、尺寸超差等缺陷。
采用640x480像素或更高分辨率数字相机,载带,视场大小64mmx48mm或更大,可以保证每幅图片200ms以内的处理速度,测量重复精度好于±0.1mm.亦可以根据不同的客户需要改装定制。
光电载带的特点:
1.8mm,12mm,16mm,载带 PS,24mm,32mm,44mm,56mm,72mm.
2.0.01-30mm之间。
3.采用PS,PC,PP材料。黑色抗静电,透明性材质.
4.载带形状:根据客户元件要求设计制造.
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