有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，塑料跑道材料维修，Si－O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。
有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。
根据不同需要，可以选择以下粘合剂：
1.KD-866：快速粘合硅胶材料，塑料跑道材料，无需表面处理，单组份，易操作；
2. KD-855：适用于小面积硅胶与金属平面、立面、套入等粘接，塑料跑道材料厂商，硅胶表面需用KD-770处理；
3.KD-833：适用于硅胶粘PP、PE等难粘塑料，快速粘合；硅胶表面需用KD-770处理；
4.G-988A：适用于硅胶粘硅胶、硅胶粘玻璃、硅胶粘布料等，单组份室温硫化胶，固化后是弹性体具有优秀的防水，防震粘合剂，耐高低温， 1-2mm厚度的话，10分钟左右初固，5-6小时基本固化，有一定的强度。完全固化的话需要至少24小时。单组份，不需要混合，挤出后涂抹静置即可，无需加温；
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