东莞市佐研电子材料有限公司2005年成立于广东东莞，是一家专业研发和生产胶粘剂及电子化工辅助材料的高新企业。
胶印时机器的印刷间隙通常设为一个较小值(而不是零)，以保证网板与PCB板间的剥离尾随刮刀印刷进程而发生。如果采用零间隙(接触)印刷，贴片红胶用途，则应采用较小的分离速度(0．1～O．5 mm／s)。刮刀硬度是一个比较敏感的工艺参数，建议采用硬度较高的刮刀或金属刮刀，因为低硬度刮刀刃会'挖空'网板漏孔内的胶印。用薄的模板，只有当在模板与PCB之间存在一定的印刷间隙印刷时才可以达到很高的胶点。在印刷期间胶被压在模板底面与PCB之间的间隙内。通过模板与PCB之间的缓慢分离(如0．5 mm／s)，胶被拉出和落下，这取决于胶的流变性，得到一种或多或少的圆锥形状。
用胶量
粘接所需胶量由许多因素所决定，贴片红胶，一些用户根据自己的经验编制了一些内部使用 的应用指南。在选择最适宜的胶量时可以参考这些指南。但由于贴片胶的流变性各有差异，完全照搬不现实，所以经常进行一定量的调整是完全有必要。粘接的强度 和抗波峰焊的能力是由粘接剂的强度和粘接面积所决定。好的粘接剂也需在展开之后与SMD元件至少有80%的接触面积，这意味着胶点高度要超过SMD与PCB之间的距离。一个合格的点胶工艺中对胶点的形状尺寸有严格限制。如贴片胶可能与焊盘粘连，粘接剂尺寸应小于焊盘间的距离，同时还要考虑到点胶位置的准确度和焊盘空间的余量，贴片红胶的作用，过大的面积会使得返工非常困难。所有的推荐采用双点胶。如1206C。首先分析焊盘之间的距离2mm，然后考虑到焊盘和点胶位置的准确性以及放置片状电容后胶水的展开，得到胶点允许直径为l．2mm，而典型高度方向间隙为0.1mm，贴片红胶点胶机，以此类推，0805C，焊盘间距为1mm，而胶点尺寸为0.8mm。
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