基准设置是否正确；
2，导通孔的公差设置时，根据生产需要需要增加0.10毫米；
3，将接地区的铜箔的实心面应改成交叉网状；
4，为确保导线精度，将原有导线宽度根据蚀到比增加（对负相图形而言）或缩小（对正
相图形而言）；
5，图形的正反面要明确，注明焊接面、元件面；对多层图形要注明层数；
6，有阻抗特性要求的导线应注明；
7，单面板，尽量减少不必要的圆角、倒角；
8，特别要注意机械加工兰图和照相（或光绘底片）底片应有相同一致的参考基准；
9，为减低成本、提高生产效率、尽量将相差不大的孔径合并，以减少孔径种类过多；
10，在布线面积允许的情况下，尽量设计较大直径的连接盘，增大钻孔孔径
东莞建和电子有限公司是一家专业从事印制铝基板生产的企业。 创始于1995年，经过全体员工的不懈努力和不断的开拓创新，公司的规模日益壮大。现已成立二个事业部（单面板事业部、铝基板事业部）。 拥有先进的全新配套生产设备，经验丰富的技术和管理人员。建立了从市场开发，工程设计，生产制造，品质保证，售后服务等网络化管理体系。产品广泛应用于通讯、电源、安防、光电、工控、医疗、汽车和消费类电子等多个领域，总产能面积达到50000多平方米/月。
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