美国道康宁DOW CORNING 730 耐溶剂密封剂即取即用、不含溶剂、无坍塌的氟硅橡胶油膏，在潮湿的大气中形成坚韧的硅酮橡胶。它是一种抗化学侵蚀的液体密封剂，它适合于需抗燃料、油类及溶剂、烟灰、喷雾的场合，有时甚至需要整个浸入燃料、油类及溶剂的场合.
具有优良的抗气候、震动、潮湿、臭氧及极温性能。其在-65-200℃的宽广温度范围都具有弹性，可以在零度以下的气候也不会丧失拉伸力及固化性能。
吸附于众多普通工业机械表面，能使用于过热或者垂直表面，道康宁望牛墩供应，不会松垂、下陷或脱离物体表面.
首要应用是作为在抗燃料、油类及溶剂有膨胀影响地方的结合、密封及敛缝用途。
其已被证明在装配及修理燃料管道及车辆、油槽、小发动机、航空器及火箭上的应用是可接受的
DOW CORNING JCR6126WC有机硅弹性体-芯片封装胶道康宁JCR6101UP
产品特点：·高粘度：操作时间长。
·低硬度：降低应力。
·优良稳定性：耐老化耐黄变。
·高离子提纯：有效保护元器件。
·兼容性好：与荧光粉兼容，有效减少荧光粉分散不均和沉淀现象。适用场合：·预处理：封装元器件与支架表面应清净、无油脂，道康宁虎门供应，推荐进行等离子清洗处理。将双组份胶体均匀混合并脱泡处理。
·施胶：本品需与专用点胶设备配套使用。
·固化：对胶体进行低温短烤加高温长烤。使用方法：·适用于LED封装，道康宁，多芯片封装，模具(Moulding)封装等。与支架镀银层、聚邻苯二甲酰胺(PPA)等有很好的结合力。 JCR6101UP有机硅弹性体-高粘度芯片封装胶@DOWCORNING/道康宁产品特点：·高粘度：宜于包覆成型。
·低硬度：降低应力。
·优良稳定性：耐老化耐黄变。
·高离子提纯：有效保护元器件。
·兼容性好：与荧光粉兼容，有效减少荧光粉分散不均和沉淀现象。适用场合：·预处理：封装元器件与支架表面应清净、无油脂，推荐进行等离子清洗处理。
·施胶：本品需与专用点胶设备配套使用。
·固化：对胶体进行低温短烤加高温长烤。使用方法：适用于LED封装，光耦保护、多芯片封装等。与支架镀银层、聚邻苯二甲酰胺(PPA)等有很好的结合力。
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