贴片红胶元器件偏移
元器件偏移是高速贴片机容易发生的不良现象，从化贴片红胶，造成的原因主要是：
1、是印制板高速移动时X-Y方向产生的偏移，贴片胶涂布面积小的元器件上容易发生这种现象，究其原因，是粘接力不中造成的。
2、是元器件下胶量不一致（比如：IC下面的2个胶点，一个胶点大一个胶点小），胶在受热固化时力度不均衡，贴片红胶点胶，胶量少的一端容易偏移。
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一、关于红胶：SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，贴片红胶点胶机，与锡膏不同的是其受热后便固化，贴片红胶培训，它的凝固点温度为150℃，此时，贴片红胶就开始由膏状体直接变成固体的一个过程。
二、红胶的性质：SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
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