科成五金(图),顺德杏坛蚀刻,蚀刻

金属表面光洁度往往是衡量金属制件品质的重要技术参数。

化学或电化学抛光是常用的

抛光方法。

科学技术总是在不断发展前进的，

传统工艺经过改造也能放出异彩。

应用电解原理进行

电镀的工艺已有较长历史，但是，自

1921

年

Bluml

开创了利用两种不同的电解液镀出金属

多层膜以来，顺德杏坛蚀刻，各国研究者采用双槽法、液流法和单槽法等相继电镀出了

Cu

—

Bi

、

Cu

—

Ni

、

Ru

—

Co

、

Ni

—

NiP

、

Ag

—

Pd

等纳米级多层膜，为电化学工艺理论研究和镀层应用开辟了新

的途径。电镀工艺考察在实验

18

中进行。

针对化学微蚀刻法和微细电镀法制备微流控芯片金属模具进行了工艺对比研究。采用激光共聚焦显微镜分别检测表征由这两种加工工艺制备所得的模具微结构特征，蚀刻，对其侧壁陡度、尺寸均匀性、粗糙度进行对比分析。结果表明，化学微蚀刻法制备的模具微结构的侧壁呈不规则弧形、尺寸均匀性差，表面粗糙度较大(Ra=3.58μm)。而微细电镀法制备的模具微结构的侧壁则呈规则的梯形、尺寸均匀性好，表面粗糙度较小(Ra=0.65μm)。微细电镀法制备的微流控芯片金属模具综合效果比化学微蚀刻好。

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