贴片红胶工艺,广东贴片红胶,佐研电子材料

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贴片红胶操作流程1. 表面贴装工艺① 单面组装: (全部表面贴装元器件在PCB的一面)来料检测 -> 丝印红胶 -> 贴片 -> 回流焊接 ->打AI-> 过波峰焊(侵锡) -> 检查->返修...


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贴片红胶操作流程

1. 表面贴装工艺

① 单面组装: (全部表面贴装元器件在PCB的一面)

来料检测 -> 丝印红胶 -> 贴片 -> 回流焊接 ->打AI-> 过波峰焊(侵锡) -> 检查->返修

② 双面组装; (表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面)

来料检测 -> PCB的A面丝印红胶 -> 贴片 -> A面回流焊接 -> 翻板 -> PCB的B面丝印红胶 -> 贴片 -> B面回流焊接 ->(清洗)-> 检验 -> 返修

2. 混装工艺

① 单面混装工艺: (插件和表面贴装元器件都在PCB的A面)

来料检测 -> PCB的A面丝印红胶 -> 贴片 -> A面回流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊 (少量插件可采用手工焊接)-> (清洗) -> 检验 -> 返修 (先贴后插)

② 双面混装工艺:

(表面贴装元器件在PCB的A面,插件在PCB的B面)

A. 来料检测 -> PCB的A面丝印红胶 -> 贴片 -> 回流焊接 -> PCB的B面插件 -> 波峰焊(少量插件可采用手工焊接) ->(清洗)-> 检验 -> 返修

B. 来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏 -> PCB的B面插件 -> 回流焊接 ->(清洗) -> 检验 -> 返修

(表面贴装元器件在PCB的A、B面,插件在PCB的任意一面或两面)

先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接,广东贴片红胶,然后进行两面的插件的手工焊接即可




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