屏蔽罩载带封装时主要考虑的因素
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屏蔽罩载带封装时主要考虑的因素：
1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1
2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能
3、基于散热的要求，胶盘，封装越薄越好作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
屏蔽罩载带指的广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管等SMT电子元件的包装的塑胶载体。
屏蔽罩载带的种类：
按照载带的用途可以分为：IC专用载带、晶体管专用载带、贴片LED专用载带、贴片电感专用载带、综合类SMD载带、贴片电容专用载带、SMT连接器专用载带等
按照载带的材质可以分为：PS载带、ABS载带、PET载带、PC载带、HIPS载带、PE载带等
胶盘包装长度的计算法
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针对胶盘的包装数量的计算如下：
每卷包装的米数=(每卷包装的颗数xP)/1000 + 1
每卷包装的颗数=(缠绕面积/T/P)x0.9
缠绕面积=pai x R平方 - pai x r平方
载带包装其中:
P = pitch包装载带的间距
T = 包装载带的高度
pai = 3.1415
R = 卷盘的外径
r = 卷盘的内径
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