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⒈由于图形具有重复性(再现性)和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间;⒉设计上可以标准化,利于互换;3.布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化;⒋利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电...


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⒈由于图形具有重复性(再现性)和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间;

⒉设计上可以标准化,利于互换;

3.布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化;

⒋利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。

印制板的制造方法可分为减去法(减成法)和添加法(加成法)两个大类。目前,大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。

⒌特别是FPC软性板的耐弯折性,精密性,更好的应到高精密仪器上.(如相机,手机.摄像机等.)


 


印制电路板翘曲的成因,一个方面是所采用的基板(覆铜板)可能翘曲,但在印制电路板加工过程中,因为热应力,化学因素影响,及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。

  所以,对于印制电路板厂来说,首先是要预防印制电路板在加工过程中产生翘曲;再就是对于已经出现翘曲的PCB 板要有一个合适、有效的处理方法。

  一、 预防印制电路板在加工过程中产生翘曲

  1、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲

  (1)由于覆铜板在存放过程中,因为吸湿会加大翘曲,单面覆铜板的吸湿面积很大,如果库存环境湿度较高,单面覆铜板将会明显加大翘曲。双面覆铜板潮气只能从产品端面渗入,吸湿面积小,翘曲变化较缓慢。所以对于没有防潮包装的覆铜板要注意库房条件,尽量减少库房湿度和避免覆铜板裸放,以避免存放中的覆铜板加大翘曲。

  (2)覆铜板摆放方式不当会加大翘曲。如竖放或覆铜板上压有重物,摆放不良等都会加大覆铜板翘曲变形。

  2、避免由于印制电路板线路设计不当或加工工艺不当造成翘曲。

  如PCB板导电线路图形不均衡或PCB板两面线路明显不对称,其中一面存在较大面积铜皮,形成较大的应力,使PCB板翘曲,在PCB制程中加工温度偏高或较大热冲击等都会造成PCB板翘曲。对于覆板板库存方式不当造成的影响,PCB厂比较好解决,改善贮存环境及杜绝竖放、避免重压就可以了。对于线路图形存在大面积的铜皮的PCB板,将铜箔网格化以减少应力。

  3、消除基板应力,减少加工过程PCB板翘曲

  由于在PCB加工过程中,江苏铝基板批发,基板要多次受到热的作用及要受到多种化学物质作用。如基板蚀刻后要水洗、要烘干而受热,图形电镀时电镀是热的,印绿油及印标识字符后要用加热烘干或用UV光烤干,热风喷锡时基板受到的热冲击也很大等等。这些过程都可能使PCB板产生翘曲。

  4、波峰焊或浸焊时,焊锡温度偏高,操作时间偏长,也会加大基板翘曲。对于波峰焊工艺的改进,需电子组装厂共同配合。

  由于应力是基板翘曲的主因,如果在覆铜板投入使用前先烘板(也有称焗板),福建铝基板代理,多家PCB厂都认为这种做法有利于减少PCB板的翘曲。

  烘板的作用是可以使基板的应力充分松弛,因而可以减少基板在PCB制程中的翘曲变形。

  焗板的方法是:有条件的PCB厂是采用大型烘箱焗板。投产前将一大叠覆铜板送入烤箱中,四川铝基板订做,在基板玻璃化温度附近温度下将覆铜板烘烤若干小时到十几小时。用经过焗板的覆铜板生产的PCB板,其翘曲变形就比较小,铝基板,产品的合格率高了许多。对于一些小型PCB厂,如没有那么大型的烘箱可以将基板切小后再烘,但烘板时应有重物压住板,使基板在应力松弛过程能保持平整状态。烘板温度不宜太高,过高温度基板会变色。也不宜太低,温度太低需很长时间才能使基板应力松弛。


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