贴片红胶贮存条件,佐研电子材料(在线咨询),贴片红胶

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SMT工艺设备介绍 模板:首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板,贴片红胶的固化,用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷;当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、...


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SMT工艺设备介绍

模板:

首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板,贴片红胶的固化,用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷;当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板(价格低,适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm);激光蚀刻不锈钢模板(精度高、价格高,适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm)。对于研发、小批量生产或间距>0.5mm,我公司推荐使用蚀刻不锈钢模板;对于批量生产或间距<0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为370*470(单位:mm),有效面积为300﹡400(单位:mm)。



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点涂工艺

所谓点涂工艺就是通过点胶机将贴片胶点涂到PCB指定区域。压力和时间是点涂的重要参数,它们对胶点的大小及拖尾进行控制。拖尾还随贴片胶的黏滞度而变化,改变压力能改变胶点的大小。挂线或拖尾使贴片胶的'尾巴'超过元件的基体表面而拖长到下一个部位,贴片胶覆盖在电路板焊盘上,贴片红胶丝印,会引发焊接不良。拖尾现象可以由对点胶系统作某些调整来减少。例如:减少电路板与喷嘴之间的距离,贴片红胶贮存条件,采用直径较大的喷嘴口和较低的气压,贴片红胶,有助于减少挂丝。若点胶采用的是加压方式(这是常见情况),则粘滞度和限制流速的任何变化都会使压力下降,结果导致流速降低,从而改变胶点尺寸。


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