贴片红胶操作流程
1. 表面贴装工艺
① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面）
来料检测 -> 丝印红胶 -> 贴片 -> 回流焊接 ->打AI-> 过波峰焊（侵锡） -> 检查->返修
② 双面组装； （表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）
来料检测 -> PCB的A面丝印红胶 -> 贴片 -> A面回流焊接 -> 翻板 -> PCB的B面丝印红胶 -> 贴片 -> B面回流焊接 ->（清洗）-> 检验 -> 返修
2. 混装工艺
① 单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）
来料检测 -> PCB的A面丝印红胶 -> 贴片 -> A面回流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊 （少量插件可采用手工焊接）-> （清洗） -> 检验 -> 返修 （先贴后插）
② 双面混装工艺：
（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A. 来料检测 -> PCB的A面丝印红胶 -> 贴片 -> 回流焊接 -> PCB的B面插件 -> 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） ->（清洗）-> 检验 -> 返修
B. 来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏 -> PCB的B面插件 -> 回流焊接 ->（清洗) -> 检验 -> 返修
（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）
先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可
用胶量
粘接所需胶量由许多因素所决定，一些用户根据自己的经验编制了一些内部使用 的应用指南。在选择最适宜的胶量时可以参考这些指南。但由于贴片胶的流变性各有差异，贴片红胶，完全照搬不现实，所以经常进行一定量的调整是完全有必要。粘接的强度 和抗波峰焊的能力是由粘接剂的强度和粘接面积所决定。好的粘接剂也需在展开之后与SMD元件至少有80%的接触面积，这意味着胶点高度要超过SMD与PCB之间的距离。一个合格的点胶工艺中对胶点的形状尺寸有严格限制。如贴片胶可能与焊盘粘连，粘接剂尺寸应小于焊盘间的距离，同时还要考虑到点胶位置的准确度和焊盘空间的余量，过大的面积会使得返工非常困难。所有的推荐采用双点胶。如1206C。首先分析焊盘之间的距离2mm，然后考虑到焊盘和点胶位置的准确性以及放置片状电容后胶水的展开，贴片红胶作用，得到胶点允许直径为l．2mm，而典型高度方向间隙为0.1mm，smt贴片红胶批发，以此类推，贴片红胶厂家，0805C，焊盘间距为1mm，而胶点尺寸为0.8mm。
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