SMT贴片胶的工艺特性
连接强度：SMT贴片胶必须具备较强的连接强度，在被硬化后，贴片红胶用途，即使在焊料熔化的温度也不剥离。
点涂性：目前对印制板的分配方式多采用点涂方式，因此要求胶要具有以下性能：
①适应各种贴装工艺
②易于设定对每种元器件的供给量
③简单适应更换元器件品种
④点涂量稳定
东莞市佐研电子材料有限公司2005年成立于广东东莞，是一家专业研发和生产胶粘剂及电子化工辅助材料的高新企业。东莞市佐研电子材料有限公司2005年成立于广东东莞，是一家专业研发和生产胶粘剂及电子化工辅助材料的高新企业。
固化
1 、已印刷好红胶的PCB板，30分钟内必须贴装，贴片红胶的作用，2小时内必须固化。
2 、红胶最适宜的固化条件为固化温度150±3℃、固化时间90-120秒。
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