SMT贴片红胶元件孔径和焊盘设计
（1） 元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止。
（2） 高密度元件布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连锡。
波峰焊工艺对元器件和印制电路板的基本要求
（1） 应选择三层端头结构的表面贴装元件，元件体和焊端能经受两次以上260摄氏度波峰焊的温度冲击。焊接后器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象。
（2） 基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性。铜箔抗剥强度好，阻焊层在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊层不起皱。
（3） 线路板翘曲度小于0.8-1.0%
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网板
相对锡膏印刷而言，smt贴片红胶特性，用于胶印技术的金属网板相对来说就厚一点，一般为0．2～1 mm左右。考虑到胶水不具备锡膏在再流焊时所具有的自动向PCB板焊盘聚缩的特性，网板漏孔的尺寸也应小些，但最0好不要小于元件引脚尺寸。过多的胶水将导致元件引脚间短路，特别是当帖片机难以达到100％完美的贴片精度时'短路'状况尤易发生。对于有小间距芯片的PCB板，应特别注意芯片引脚短路问题。
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