贴片红胶操作流程
1. 表面贴装工艺
① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面）
来料检测 -> 丝印红胶 -> 贴片 -> 回流焊接 ->打AI-> 过波峰焊（侵锡） -> 检查->返修
② 双面组装； （表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）
来料检测 -> PCB的A面丝印红胶 -> 贴片 -> A面回流焊接 -> 翻板 -> PCB的B面丝印红胶 -> 贴片 -> B面回流焊接 ->（清洗）-> 检验 -> 返修
2. 混装工艺
① 单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）
来料检测 -> PCB的A面丝印红胶 -> 贴片 -> A面回流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊 （少量插件可采用手工焊接）-> （清洗） -> 检验 -> 返修 （先贴后插）
② 双面混装工艺：
（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A. 来料检测 -> PCB的A面丝印红胶 -> 贴片 -> 回流焊接 -> PCB的B面插件 -> 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） ->（清洗）-> 检验 -> 返修
B. 来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏 -> PCB的B面插件 -> 回流焊接 ->（清洗) -> 检验 -> 返修
（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）
先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，陆河贴片红胶，然后进行两面的插件的手工焊接即可
东莞市佐研电子材料有限公司2005年成立于广东东莞，是一家专业研发和生产胶粘剂及电子化工辅助材料的高新企业。
大多数环氧贴片胶都是采用热固化(最流行的固化方式)， 热固化可以简单地在对流加热炉或红外炉中完成。而无需购买紫外线设备，红外炉还可以用于再流焊。对于贴片胶的固化，温度较之时间更为重要。在任何给定的固 化温度下，smt贴片红胶单价，当固化时间增加时，贴片红胶的作用，剪切强度的增加不大。然而，当固化温度上升时，smt贴片红胶，在相同的固化条件下，剪切力明显增大。实践中，对于已固化的贴片胶，推荐最0小 与最0大剪切强度分别是1000 g和2000 g。然而业已发现，较高的粘接强度(达4000 g)不 会带来返工困难，因为贴片胶在返工温度下会变软。
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