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点涂工艺
所谓点涂工艺就是通过点胶机将贴片胶点涂到PCB指定区域。压力和时间是点涂的重要参数，它们对胶点的大小及拖尾进行控制。拖尾还随贴片胶的黏滞度而变化，改变压力能改变胶点的大小。挂线或拖尾使贴片胶的'尾巴'超过元件的基体表面而拖长到下一个部位，贴片胶覆盖在电路板焊盘上，贴片红胶作用，会引发焊接不良。拖尾现象可以由对点胶系统作某些调整来减少。例如：减少电路板与喷嘴之间的距离，采用直径较大的喷嘴口和较低的气压，有助于减少挂丝。若点胶采用的是加压方式(这是常见情况)，则粘滞度和限制流速的任何变化都会使压力下降，smt贴片红胶批发，结果导致流速降低，从而改变胶点尺寸。
SMT红胶过炉浮高有以下几点原因：
1、红胶受潮；热膨胀系数偏高。
2、红胶印刷后，胶形有气泡孔，澳门贴片红胶，固化时就膨胀浮高。
3、升温斜率太快，一般150度在100秒，升温斜率在2度/秒比较好。
4、链条速度在900mm/min理想，另注意链条抖动。
5、钢网0.15MM不厚的，一般在0.20是比较好。
原材如果有板屑也一样会出现浮高不良.影响最主要的因素:
1.原材板屑.2
.各种零件类型所开的印胶孔是否不合理.
3.钢板张力不合格，作业人员未按时擦钢板都会导致红胶量变大及浮高.
每个公司应该有一定的标准，smt贴片红胶，我司就是正常生产着这种红胶产品，浮高不超过0.15MM，不影响波峰焊的可焊性，推力满足要求就算OK。以八温区回流焊为例，我公司的炉温设置为140.150.160.170.180.190.170.160。速度为750。供参考！
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