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点涂工艺
所谓点涂工艺就是通过点胶机将贴片胶点涂到PCB指定区域。压力和时间是点涂的重要参数，贴片红胶如何储存，它们对胶点的大小及拖尾进行控制。拖尾还随贴片胶的黏滞度而变化，改变压力能改变胶点的大小。挂线或拖尾使贴片胶的'尾巴'超过元件的基体表面而拖长到下一个部位，贴片红胶厂家，贴片胶覆盖在电路板焊盘上，贴片红胶拉丝如何处理，会引发焊接不良。拖尾现象可以由对点胶系统作某些调整来减少。例如：减少电路板与喷嘴之间的距离，采用直径较大的喷嘴口和较低的气压，有助于减少挂丝。若点胶采用的是加压方式(这是常见情况)，则粘滞度和限制流速的任何变化都会使压力下降，结果导致流速降低，从而改变胶点尺寸。
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胶印时机器的印刷间隙通常设为一个较小值(而不是零)，以保证网板与PCB板间的剥离尾随刮刀印刷进程而发生。如果采用零间隙(接触)印刷，则应采用较小的分离速度(0．1～O．5 mm／s)。刮刀硬度是一个比较敏感的工艺参数，建议采用硬度较高的刮刀或金属刮刀，因为低硬度刮刀刃会'挖空'网板漏孔内的胶印。用薄的模板，连州贴片红胶，只有当在模板与PCB之间存在一定的印刷间隙印刷时才可以达到很高的胶点。在印刷期间胶被压在模板底面与PCB之间的间隙内。通过模板与PCB之间的缓慢分离(如0．5 mm／s)，胶被拉出和落下，这取决于胶的流变性，得到一种或多或少的圆锥形状。
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