按宽度分：根据包装承载的电子元器件的大小不同，载带也分为不同的宽度。常见的宽度有8mm，胶盘ps，12mm，16mm，24mm，32mm，44m， 56mm等。随着电子市场的发展，芯片有越来越小的趋势，载带也相应的向精密的方向发展，目前市场上已经有4mm宽度的载带供应。
按功能分：为了保护电子元器件不被静电损伤，一些精密的电子元器件对载带的抗静电级别有明确要求。根据抗静电级别的不同，载带可以分为三种：导电型，抗静电型（静电耗散型）和绝缘型。
载带自动焊的应用程序
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开发一个适于载带开放式环境的分布式实时应用的操作平台，胶盘PET，Ｕ目ＣＮＥＴ舶研错经验是我们未来工作的基础。四、结束语分布式实时操作系统的研究是一项探索性感谢李广星对卖时核心的实现工作有盖曲帮助。垒科矿业公司等术制作凸点。移置凸点形成技术，胶盘，工艺简单，不需要昂贵设备，成品率商。采用移置凸点工三、Ｔ技术的新发展ＡＢＴＡＢＬＳＩ特点是，可通过带盘进的行高效连续作业、自动化批量生产。而且，PET胶盘，ＬＳ芯片上的全部电极能同时对准引线，进行Ｉ艺，在问距ｌｏｍ引线上形成凸点的技术已达Ｏｐ到实用阶段。日本一些厂家曲直状凸点结构列于表ｌ２载带技术．焊接特别适台窄间距．多引线（０根以上）２０ＬＳＩ薄型（度小于ｌ超厚ｍｍ）安装，可靠性高，成本低。因此，近几年来，发展极其迅速。尤其是美、日等国进ｉ大量研究开发工了ＴＡＢ的载带按层敛可分为单层带、二层带干三层带等三种。此外，还开发出了双金属Ⅱ的载带。由于单层带只有一层Ｃｕ箔，机械强度差，一般不采用。二层带由Ｃｕ箔和载带薄膜制成二层载带不使用牯结剂，设计自由，弯曲性能好。
美国普遍使用这种载带。日本＿已作，取得了许多新进展正在加速向实用化推进。ＴＡＢ的基本结构如图ｌ所示，主要由金属凸点、薄膜裁带和焊接等三部分构成。１金属凸点形成技术．注意到了二层载带的优点。目前已投入批量生产。不过，二层载带也存在不少尚待解决的问题，其中最突出的缺点是成本较高，而且聚酰亚胺与Ｃａ箔的接合强度差。现在日本大量使刖的是三层载带。
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