生产批发贴片红胶
贴片红胶硬化条件
建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒,贴片红胶报价,达到150℃后100秒;
建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒,达到150℃后100秒;
建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以後60秒,達到130℃以後120秒。
硬化温度越高、而且硬化时间越长,越可获得高度着强度;
依装着于基板的零件大小,新疆贴片红胶,及装着位置的不同,贴片红胶厂家直销,实际附加于接着剂的温度会变化,贴片红胶生产厂家,因此需要找出最适合的硬化条件。
SMT贴片胶的工艺特性
连接强度:SMT贴片胶必须具备较强的连接强度,在被硬化后,即使在焊料熔化的温度也不剥离。
点涂性:目前对印制板的分配方式多采用点涂方式,因此要求胶要具有以下性能:
①适应各种贴装工艺
②易于设定对每种元器件的供给量
③简单适应更换元器件品种
④点涂量稳定
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