陶瓷电容器的封装
圆片式瓷介电容器的包封形式通常按电压区分，低压陶瓷电容器，500VDC以下的低压产品CC1、CT1系列均采用酚醛树脂包封，该树脂绝缘强度和耐湿性较差，但成本较低。为改善耐湿性，沙田陶瓷电容器，此类包封外层均浸用一层薄蜡。1KVDC以下和交流电容系列，均采用绝缘强度和耐湿特性优良的阻燃环氧树脂包封。
兴海塑胶电子质量可靠，价格优惠，是广大陶瓷电容器采购商的明智之选。
陶瓷电容器失效原因四
叠片陶瓷电容器常见的失效是断裂，陶瓷电容器，这是叠片陶瓷电容器自身介质的脆性决定的。由于叠片陶瓷电容器直接焊接在电路板上，交流陶瓷电容器，直接承受来自电路板的各种机械应力，而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚吸收来自电路板的机械应力。因此，对于叠片陶瓷电容器来说，由于热膨胀系数不同或电路板弯曲所造成的机械应力将是叠片陶瓷电容器断裂的主要因素。
交流陶瓷电容器|沙田陶瓷电容器|兴海由东莞市兴海塑胶电子有限公司提供。东莞市兴海塑胶电子有限公司（www.dg-xh.com）实力雄厚，信誉可靠，在广东 东莞 的电容器等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将引领兴海和您携手步入辉煌，共创美好未来！
