激光微调采用中、小功率激光器除去电子元器件上的部分材料，以达到改变电参数（如电阻值、电容量和谐振频率等）的目的。激光微调精度高、速度快，适于大规模生产。利用类似原理可以修复有缺陷的集成电路的掩模，修补集成电路存储器以提高成品率，还可以对陀螺进行的动平衡调节。激光热处理用激光照射材料，激光切割，选择适当的波长和控制照射时间、功率密度，可使材料表面熔化和再结晶，达到淬火或退火的目的。激光热处理的优点是可以控制热处理的深度，可以选择和控制热处理部位，凤岗木制品激光切割，工件变形小，木制品激光切割加工，可处理形状复杂的零件和部件，可对盲孔和深孔的内壁进行处理。例如，深圳木制品激光切割，气缸活塞经激光热处理后可延长寿命；用激光热处理可恢复离子轰击所引起损伤的硅材料。
激光镭射雕刻机 编辑激光镭射机又叫激光打标机、激光雕刻机、激光刻字机、激光镭雕机、激光打码机、激光打字机，随着地区的不同一般叫法也会有所区别。“镭射”的由来是英文“laser”翻译来的，运用于激光上也就叫激光镭射机中文名激光镭射雕刻机别 名激光打标机、激光雕刻机优势特点激光加工没有污染源应用领域电子元器件、集成电路（IC）目录1 简介2 基本概述3 基本原理? 点阵雕刻? 矢量切割4 操作软件5 优势特点6 性能的决定因素7 性能指标8 应用材料9 应用领域10 适用软件系统
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