SMT贴片红胶元件孔径和焊盘设计
（1） 元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止。
（2） 高密度元件布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连锡。
波峰焊工艺对元器件和印制电路板的基本要求
（1） 应选择三层端头结构的表面贴装元件，元件体和焊端能经受两次以上260摄氏度波峰焊的温度冲击。焊接后器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象。
（2） 基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性。铜箔抗剥强度好，阻焊层在高温下仍有足够的粘附力，smt贴片红胶，焊接后阻焊层不起皱。
（3） 线路板翘曲度小于0.8-1.0%
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1、刮刀在印刷运行时，红胶应呈柱状在丝网上均匀滚动，贴片红胶，没有打滑漏刷现象，刮刀与丝网应成60°角度印刷，smt贴片红胶特性，印刷速度应在50-70mm/s。
2、红胶在丝印网上使用半小时，应添加新红胶进行混合搅拌。
3、在使用完以后，须将钢网清理干净，以免堵孔。
4、应保持印刷周边环境洁净。
5、红胶使用完须密封并贮存在冷藏箱中。
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