SMT贴片红胶元件孔径和焊盘设计
（1） 元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止。
（2） 高密度元件布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连锡。
波峰焊工艺对元器件和印制电路板的基本要求
（1） 应选择三层端头结构的表面贴装元件，电子贴片红胶，元件体和焊端能经受两次以上260摄氏度波峰焊的温度冲击。焊接后器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象。
（2） 基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性。铜箔抗剥强度好，阻焊层在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊层不起皱。
（3） 线路板翘曲度小于0.8-1.0%
对于环氧贴片胶而言，饶平贴片红胶，在红外线炉的贴片胶固化安全升温速率是0．5℃／s。对于某些制造环境，0．5℃／s的升温速率可能与所需求的产量(传送带速度)相矛盾。例如：对于典型的加热炉，依据炉内的加热区及其总长，smt贴片红胶单价，0．5℃／s的上升速率相当于传送带速度约为762 mm／min，这也许满足生产量的要求，然而，提高传送带速度将使升温速率增大到超出可接受范围。导致贴片胶内形成孔隙的危险性便明显增加。
smt贴片红胶单价,饶平贴片红胶,佐研电子材料(查看)由东莞市佐研电子材料有限公司提供。东莞市佐研电子材料有限公司（www.dgszuoyan.com）是广东 东莞 ,其它的翘楚，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，很大限度的满足客户需求。在佐研电子材料领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创佐研电子材料更加美好的未来。
