SOD-123FL小封装贴片二极管，该产品特点如下：
1：此产品采用大功率、小封装、全框架式的新型封装技术；
2：占位面积比SMA少46%，比SMB少65%，比SMC少85%高度比SMA低45%，比SMB低50%，比SMC低50%；
3：直接代替SOD-123海鸥脚产品使用:电流容量大，GPP玻璃钝化涵盖0.5-1A，Schottky肖特基涵盖1-3A；
4：采用框架焊接式工艺 提供了高可靠性和电流容量大等特性；
5：低热阻低结温高抗浪涌设计，引线平贴器件底部，散热路径短，改进了用于硅芯片散热的片状引线框架的外形，抗正向浪涌能力强，实现了小体积大功率的技术突破；
6：产品各类齐全，除常规GPP Schottky外，还有200W TVS 、1.0W ZENER以及LED节能灯控制电路专用二极管。是当今电子产品微型化的设计趋势，适合节省电路板空间设计的应用。
关于详情，敬请来电垂询！
联 系 人：苏先生
发光机理
原子、分子和某些半导体材料，能分别吸收和放出一定波长的光或电磁波。根据固体能带论，半导体中电子的能量状态分为价带和导带，当电子从一个带中能态E1跃迁(转移)到另一带中的能态E2时，就会发出或吸收一定频率(υ)的光。υ与能量差(ΔE=E2-E1)成正比，即
υ=ΔE/h
(Hz)
此式称为玻尔条件。式中h=6.626×10-34J·s。当发光二极管工作时，在正偏下，通常半导体的空导带被通过结向其中注入的电子所占据，这些电子与价带上的空穴复合，放射出光子，这就产生了光。发射的光子能量近似为特定半导体的导带与价带之间的带隙能量。这种自然发射过程叫作自发辐射复合(图1)。显然，辐射跃迁是复合发光的基础。注入电子的复合也可能是不发光的，即非辐射复合。在非辐射复合的情况下，导带电子失去的能量可以变成多个声子，使晶体发热，这种过程称为多声子跃迁;也可以和价带空穴复合，把能量交给导带中的另一个电子，使其处于高能态，再通过热平衡过程把多余的能量交给晶格，这种过程称为俄歇复合。随着电子浓度的提高，这种过程将变得更加重要。带间跃迁时，辐射复合和非辐射复合的两种过程相互竞争。有的发光材料表现为辐射复合占优势。
台湾固锝”TGD”专业提供整体方案
关于详情，敬请来电垂询！
联 系 人：苏先生