胶盘注塑成型不良分析及处理--工艺方面改善
（1）注射压力太低，注射时间短，柱塞或螺杆退回太早。熔融塑料在偏低的工作温度下黏度较高，流动性差，应以较大压力和速度注射。比如在制ABS彩色制件时，胶盘，着色剂的不耐高温性限制了机筒的加热温度，这就要以比通常高一些的注射压力和延长注射时间来弥补。
（2）进料调节不当，缺料或多料。加料计量不准或加料控制系统*作不正常、注塑机或模具或*作条件所限导致注射周期反常、预塑背压偏小或机筒内料粒密度小都可能造成缺料，对于颗粒大、空隙多的粒料和结晶性的比容变化大的塑料如聚乙烯、聚丙烯、尼龙等以及黏度较大的塑料如ABS应调较高料量，7寸黑色胶盘，料温偏高时应调大料量。 当机筒端部存料过多时，注射时螺杆要消耗额外多的注射压力来压紧、推动机筒内的超额囤料，13寸蓝色胶盘，这就大大的降低了进入模腔的塑料的有效射压而使制品难以充满。
（3）料温过低。机筒前端温度低，进入型腔的熔料由于模具的冷却作用而使黏度过早地上升到难以流动的地步，妨碍了对远端的充模；机筒后段温度低，黏度大的塑料流动困难，7寸蓝色胶盘，阻碍了螺杆的前移，结果造成看起来压力表显示的压力足够而实际上熔料在低压低速下进入型腔；喷嘴温度低则可能是固定加料时喷嘴长时间与冷的模具接触散失了热量，或者喷嘴加热圈供热不足或接触不良造成料温低，可能堵塞模具的入料通道；如果模具不带冷料井，用自锁喷嘴，采用后加料程序，喷嘴较能保持必需的温度；刚开机时喷嘴太冷有时可以用火焰枪做外加热以加速喷嘴升温。 四 原料方面 塑料流动性差。塑料厂常常使用再生碎料，而再生碎料往往会反映出黏度增大的倾向。实验指出：由于氧化裂解生成的分子断链单位体积密度增加了，这就增加了在机筒和型腔内流动的粘滞性，再生碎料助长了较多气态物质的产生，使注射压力损失增大，造成充模困难。为了改善塑料的流动性，应考虑加入外润滑剂如硬脂酸或其盐类，润滑剂的加入既提高塑料的流动性，又提高稳定性，减少气态物质的气阻。
（4）注射速度慢。注射速度对于一些形状复杂、厚薄变化大、流程长的制品，以及黏度较大的塑料如增韧性ABS等具有十分突出的意义。当采用高压尚不能注满制品时，应可虑采用高速注射才能克服注不满的毛病。
smd 元件载带 在上个世纪，SMT(表面安装技术)的出现使电子产品发生巨大的变革。目前绝大多数PCB板或多或少地采用了这项低成本、高生产率、缩小PCB板体积的生产技术。SMT技术被广泛采用，促进了SMD(表面安装器件)的发展，原先的插孔式元器件被SMD元器件取代成为必然。同时人们对手机，电脑等电子产品的小体积、多功能要求，更促进了SMD元器件向高集成、小型化发展。除其它运输载体如托盘、塑管等外，SMD元器件还必须要有能够在SMT机上被高速自动化运用所需的运输载体——SMD载带系统。从保护、经济、容量等方面考虑，载带系统颇具优势，这就是为什么在SMT生产线上看到的SMD元器件的载体绝大多数是载带系统（纸基材与塑料基材）。
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