PC材料的特点是机械强度高，透明性好，尺寸稳定性好，玻璃化转变温度高，5寸蓝色胶盘，耐热性能好。PS材料的机械强度比PC材料低，所以有时候会和ABS材料做成三层复合片材以提高载带的拉伸强度，PET材料的机械强度接近PC，15寸蓝色胶盘，但是由于是结晶材料，尺寸稳定性差。
按载带的成型方式分：
根据口袋的成型方式，可以分为间歇式（平板模压式）和连续式（辊轮旋转式）两种成型方式。和间歇式相比，13寸蓝色胶盘，通常连续式的成型方法尺寸稳定性更好，产品尺寸精度更高。对于间歇式成型方式，更适合用来制备大尺寸的口袋。
按口袋的成型特点分：压纹载带（embossed carrier tape）和冲压载带（punched carrier tape）。压纹载带是指通过模具压印或者吸塑的方法使载带材料的局部产生拉伸，形成凹陷形状的口袋，胶盘，这种载带可以根据具体需要，成型不同大小的口袋以适应所盛放的电子元器件的尺寸；冲压载带是指通过模具冲切形成穿透或半穿透口袋，这种载带能够盛放的电子元器件的厚度受载带本身厚度限制，一般只能用于包装较小的元器件。
smd 元件载带 在上个世纪，SMT(表面安装技术)的出现使电子产品发生巨大的变革。目前绝大多数PCB板或多或少地采用了这项低成本、高生产率、缩小PCB板体积的生产技术。SMT技术被广泛采用，促进了SMD(表面安装器件)的发展，原先的插孔式元器件被SMD元器件取代成为必然。同时人们对手机，电脑等电子产品的小体积、多功能要求，更促进了SMD元器件向高集成、小型化发展。除其它运输载体如托盘、塑管等外，SMD元器件还必须要有能够在SMT机上被高速自动化运用所需的运输载体——SMD载带系统。从保护、经济、容量等方面考虑，载带系统颇具优势，这就是为什么在SMT生产线上看到的SMD元器件的载体绝大多数是载带系统（纸基材与塑料基材）。
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