硅钢片的的不同制作方法
硅钢片冷轧无取向硅钢片是将钢坯或连铸坯热轧成厚度约2.3mm带卷。制造低硅产品时,热轧带卷酸洗后一次冷轧到 0.5mm厚。制造高硅产品时，热轧带酸洗后（或先经800～850℃常化后再酸洗）,冷轧到0.55或0.37mm厚,在氢氮混合气氛连续炉中850℃退火，再经6～10％小压下率冷轧到0.50或0.35mm厚。这个小压下率的冷轧可使退火时晶粒长大，铁损降低。这两种冷轧板都在20％氢氮混合气氛下连续炉中850℃最终退火,然后涂磷酸盐加铬酸盐的绝缘膜。晶粒取向硅钢一般都含Si3％,要求钢中氧化物夹杂含量低,并必须含有C0.03～0.05％和抑制剂（第二相弥散质点或晶界偏析元素）。抑制剂的作用是阻止初次再结晶晶粒长大和促进二次再结晶的发展，从而获得高的(110)【001】取向。抑制剂本身对磁性有害，所以在完成抑制作用后，须经高温净化退火。采用第二相抑制剂时，板坯加热温度必须提高到使原来粗大第二相质点固溶，随后热轧或常化时再以细小质点析出，以便增强抑制作用。冷轧成品厚度为0.28、0.30或0.35mm。冷轧取向薄硅钢带是将0.30或0.35mm厚的取向硅钢带，再经酸洗、冷轧和退火制成。
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钢片设计规范
1、大钢片8*8，8.5*8.5及以上尺寸，四角必须导0.25-0.3半径圆弧，根据钢片大小，可适当加大导角尺寸；
2、摄像头所有补强钢片尽量不出现直角、尖锐角设计；
3、连接器补强推荐钢片补强，如涉及静电测试，可考虑钢片接地或FR4补强，但FR4补强厚度不得小于0.25mm；
4、钢片连接点不得朝向FPC内侧，必须朝向无FPC出线侧，以避免尖锐锋利的连接点刺穿FPC线路；
5、钢片补强厚度一般要求0.15mm，不得使用0.1mm厚度钢片，钢片厚度可选0.15，0.2，0.3mm；
6、设计结构图钢片孔大小，默认比镜头柱子直径大0.05mm，设计单体图钢片钻孔默认只允许比结构图钢片孔加大0.05mm，不允许加大0.1mm。
PCB钻孔设计按照结构图钢片孔大小设计；
如果镜头为广角（80°以上）且定位柱子为负公差，建议单体图钢片钻孔按照结构图大小设计，不得加大钻孔，且避免钢片破孔；
7、钢片比FPC单边小0.05mm，按照实际应用情况，可适当调整钢片大小，但不得影响贴钢片对位操作，如PLCC钢片补强设计；
由于FPC长宽涉及焊接马达空间及BT板裸露问题，不建议再对FPC长宽尺寸进行缩小，而且操作不当，极容易出现尺寸偏差问题；
8、PLCC或者中心区域无BGA焊盘的大钢片尺寸设计，在钢片正中心附近增加φ
0.4的透气孔若干或一个；
常见为8.5*8.5 PLCC钢片设计，对于BGA焊盘设计，则不需要增加钢片透气孔，以避免压合钢片时造成BGA焊盘凹陷；
9、钢片接地焊盘尽量设计足够大，如结构空间允许，议案要求1.0*1.0尺寸，并尽量避开在芯片焊盘背部设计；
10、钢片接地要求标注清楚接地阻值大小，如钢片接地<5Ω；
万顺荣拥有先进的生产设备，厂房面积5000余平方米；首期投资1000万元人民币，目前机械设备有高速冲床20余台，投影仪1台，磨床5台，贴胶机5台，自动贴钢片机5台，同时拥有强大的生产团队100多名，具备数十名技术精湛的技术人员和经验丰富的管理人员，采用标准的品质管理系统进行生产运作，不但能顺应及确保客户的订单要求，更使我们的服务能持续地改善，以达到客户的要求及期望。
