2835灯珠优点
2835贴片灯珠是贴于线路板表面的，适合SMT加工，可回流焊，贴片式LED很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，相对于其他封装器件，它有着抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点，它在更小的面积上封装了更多的LED芯片，采用更轻的PCB和反射层材料，显示反射层需要填充的环氧树脂更少，通过去除较重的碳钢材料引脚，缩小尺寸，可轻易地将产品重量减轻一半，体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，采用贴片式封装后，电子产品体积缩小40%一60%，重量减轻了60%一80%。
2835贴片优点
钻光照明2835灯珠体积小而且更加深受广大用户的喜爱，其特点主要表现在一下几点
1、芯片采用大功率背镀铝工艺，散热更直接
2、芯片热量直接从支架底部导出，相对3014散热面积更大，散热性能更加优良
3、发光面为长方形，相对3014、3528发光面积大、发光角度大，发光均匀，发光面积是3014的2.3倍，3528的2.1倍 4、2835为升级新光源，应用广泛，克服3014侧面发光角度小的缺点，有效解决3528照明应用中点光源现象 5、根据产品型号、客户散热使用条件，可采用20-50毫安多种电流使用
6、增加10%的透光率，可采用85-95%的透光罩，在LED日光灯上体现特别明显 7、特殊规格使用，可有效替代5050 2835贴片制造成本高的因素：
1、硅胶使用是现有3528胶量的1.4倍，荧光粉为1.7倍
2、支架需要镀银的面积大，耗银多，支架厚度为0.3mm，为现有3528厚度0.15mm的2倍
