受3G手机和智能手机需求市场影响，0.3fpc连接器供应商，手机连接器当前发展方向为：低高度， 小pitch， 多功能， 良好的电磁兼容性，标准化和定制化并存。
FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接，0.3fpc连接器厂商，目前以0.4mm pitch产品为主，0.3mm pitch产品也已大量使用。随着近来有LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋势，FPC的引脚数会相应减少，目前市场上已经有相关的产品出现。从更长远的方向看，将来FPC连接器将有望实现与其它手机部件一同整合在手机或其LCD模组的框架上。
手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小，高埗fpc连接器，目前主要以0.4mm pitch为主，会逐步发展到0.35mm甚至更小， 后续要求高度更低和具有屏蔽效果。同时BTB(板到板连接器)的高度也逐渐降低至0.9mm。
FPC/FFC扁平连接器的主要发展趋势是：一是体积与外形尺寸微小化和片式化，例如市场上出现了高度要低到1.0mm～1.5mm的2.5Gb/s及5.0Gb/s无线产品FPC/FFC扁平连接器、光纤FPC/FFC扁平连接器、宽带FPC/FFC扁平连接器以及细间距FPC/FFC扁平连接器(间距为1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm)。
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