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（1）激光加工设备要可靠接地，电器系统外罩的所有维修门应安装有连锁装置，电器外罩应设置相应措施一边在进入维修门之前使内部的电容器组放电。（2）激光加工设备应有各种安全措施，深圳木制品激光加工，在激光加工设备上映舍友明显的危险警告标志和信号，木制品激光加工切割，如“激光危险”“高压危险”等字样。（3）激光加工的光路系统应尽可能全部封闭，如使激光在金属管中传递，以防止对人体的直接照射造成伤害。（4）如果激光加工的光路系统不可能全封闭，则光路应设在较高的位置，木制品激光加工厂家，使光束在传递过程中避开人的头部，让激光从人的高度以上通过。（5）激光加工设备的工作台应采用 玻璃等防护装置屏蔽，以防止激光的反射。
激光钻孔随着电子产品朝着便携式、小型化的方向发展，对电路板小型化提出了越来越高的需求，提高电路板小型化水平的关键就是越来越窄的线宽和不同层面线路之间越来越小的微型过孔和盲孔。传统的机械钻孔小的尺寸仅为100μm ，激光加工，这显然已不能满足要求，代而取之的是一种新型的激光微型过孔加工方式。用CO2激光器加工在工业上可获得过孔直径达到在30-40μm的小孔或用UV 激光加工10μm左右的小孔。在世界范围内激光在电路板微孔制作和电路板直接成型方面的研究成为激光加工应用的热点，利用激光制作微孔及电路板直接成型与其它加工方法相比其优越性更为突出，具有极大的商业价值。
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