总代理,信越,信越KE1204A/B灌封硅胶

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信越X-23-7783-D高导热硅脂 散热膏信越X-23-7783-D高导热硅脂 散热膏的产品特点:   日本SHINETSU信越X-23-7783D,该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂,根据市场的需求应用了全新的纳米导热...


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信越X-23-7783-D高导热硅脂 散热膏

信越X-23-7783-D高导热硅脂 散热膏的产品特点:

   日本SHINETSU信越X-23-7783D,该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂,根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术,在导热硅脂中添加了纳米导热材料,使得导热硅脂可以极佳地填充散热器与IC之间的缝隙,达到至佳的散热效果,信越还有两款X-23-7762、G751,信越KE-45-T 密封胶硅胶,也是导热硅脂中采用纳米技术的产品。

信越X-23-7783-D高导热硅脂 散热膏的应用:

 电子行业一般在高性能的领域,设计方面都会考虑使用信越导热硅脂(黄金膏)X-23-7783D。信越X-23-7783D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂,添加了高性能的金属导热材料,信越,热传导性能佳,侧重于高导热性和操作性,并且添加了大约2%的异烷烃。最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。

信越X-23-7783-D高导热硅脂 散热膏的性能参数:

项目  单位  性能

外观 灰色膏状

比重 g/cm3 25℃ 2.55

粘度 Pa·s 25℃ 200

离油度 % 150℃/24小时 —

热导率 W/m.k 3.5(5.5)*

体积电阻率 TΩ·m —

击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下

使用温度范围 ℃ -50~+120

挥发量 % 150℃/24小时 2.43

低分子有机硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下

*溶剂挥发后的值

应用

   应用于高性能计算机CPU 主板上的散热填充材料,这种类型的CPU相对升温比较快,散发的热量比较多,它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。那么中对上述问题,信越有针对性的推出性价比比较高的一款导热硅脂:SHINETSU信越X-23-7783D。

针对散热器行业的市场情况,信越的导热硅脂在高导方面是有一定的领导地位,日本SHINETSU信越高性能导热硅脂的型号包括:X-23-7783D、X-23-7762、G-751。


信越KE-40RTV密封胶 硅胶

信越KE-40RTV产品特性:

此种产品具有卓越的粘接性能及难燃性能(UL94V-0)。同时具有自淬的特性和较强的导热性能。应用于电器绝缘导热及粘接,温度范围广阔。固化时无明显不良气味。

信越KE-40RTV应用领域:

对难燃有要求的各种电子零件和机构的粘结、密封于固定,多用于出口产品;有耐高低温、抗老化、吸震缓冲、易于维修及卓越的防潮特性;绝缘,防止电气接点短路;电子机器、车辆、船舶、飞机等的接封材料。

瑞铭胶业有限公司大量现货供应信越KE-40RTV密封胶, 供应信越KE40RTV胶粘剂,信越KE40RTV白胶,信越KE1204A/B灌封硅胶,批发KE40RTV东莞瑞铭胶业

信越KE-40RTV包装方式:

150G/支牙膏状,信越KR-251底涂胶,330ML/支筒状,缩合型,脱肟,符合UL认证. 日本信越KE-45-W(KE45W)一般电气接著、固定用KE44-密封、绝缘用,不腐蚀,粘接力强

信越KE-40RTV产品性能:产品名称KE40RTV(单组份) 硬化类型(产生气体) 缩合(肟) 特点UI 认定品 外观性状膏状 外观颜色白色//红色 粘度(Pa· S) 比重23℃   1.58 硬度(硬度计)  60 抗拉强度(MPa) 2.9 断裂时伸长(%) 200  体积电阻率(TΩ· m)1 崩溃电压(1mm)25 介电常数(50Hz) 3.9 热传导率(W/m· k)0.42  介质损耗角正切(50Hz)1X10-2 指触干燥时间(分钟)12 抗拉剪方向粘接强度(Mpa)1.0(铝)



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