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铝尽管有高反射率和热传导性，厚度6mm以下的铝材可以切割，这取决于合金类型和激光器能力。当用氧切割时，切割表面粗糙而坚硬。用氮气时，切割表面平滑。纯铝因为其高纯非常难切割，只有在系统上安装有“反射吸收”装置的时候才能切割铝材。否则反射会毁坏光学组件。钛钛板材用氩气和氮气作为加工气体来切割。其它参数可以参考镍铬钢。铜和黄铜两种材料都具有高反射率和非常好的热传导性。厚度1mm以下的黄铜可以用氮气切割；厚度2mm以下的铜可以切割，加工气体必须用氧气。只有在系统上安装有“反射吸收”装置的时候才能切割铜和黄铜。否则反射会毁坏光学组件。
发明1960年7月7日，梅曼研制成功世界上台激光器，梅曼的方案是，贺卡激光加工价格，利用一个高强闪光灯管，贺卡激光加工厂家，来刺激在红宝石色水晶里的铬原子，从而产生一条相当集中的纤细红色光柱，当它射向某一点时，可使其达到比太阳表面还高的温度。改进1960年，附近贺卡激光加工，前苏联科学家H.Γ.巴索夫于发明了半导体激光器。半导体激光器的结构通常由P层、N层和形成双异质结的有源层构成。其特点是：尺寸小，耦合效率高，响应速度快，激光加工，波长和尺寸与光纤尺寸适配，可直接调制，相干性好。
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