受3G手机和智能手机需求市场影响，3.0高fpc连接器供应商，手机连接器当前发展方向为：低高度， 小pitch， 多功能， 良好的电磁兼容性，标准化和定制化并存。
FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接，目前以0.4mm pitch产品为主，0.3mm pitch产品也已大量使用。随着近来有LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋势，3.0高fpc连接器供应，FPC的引脚数会相应减少，目前市场上已经有相关的产品出现。从更长远的方向看，将来FPC连接器将有望实现与其它手机部件一同整合在手机或其LCD模组的框架上。
手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小，盐田fpc连接器，目前主要以0.4mm pitch为主，3.0高fpc连接器供货，会逐步发展到0.35mm甚至更小， 后续要求高度更低和具有屏蔽效果。同时BTB(板到板连接器)的高度也逐渐降低至0.9mm。
连接器市场前景可期待. IIC元器件展馆的最.大看点之一。
FPC连接器的市场前景 近年来，我国手机产量的高速增长带动了对手机连接器的 大量需求。手机连接器中，以电池连接器、SIM卡连接器、FPC连接器 需求量最.大。
电子连接器的成本受材料的价格，加工的难易及生产的效能而有所差异； 电子连接器材料主要包含绝缘体材料（塑胶原料），导体材料（磷铜，黄铜）；电子连接器常用的工程塑胶料有：LCP，NYLON，PBT。
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