道康宁是全球领先的“有机硅”产品与解决方案提供商，包括硅油、硅油脂、硅橡胶等，广泛应用于汽车、太阳能、电子、医疗设备、电力设施、化妆品、纺织、纸品精加工......
道康宁公司提供增强性能的解决方案，满足全球25，000多家客户的不同需求。道康宁通过Dow Corning?品牌与XIAMETER?品牌提供7，000多种产品和服务。
作为全球在这一领域的科技领导者，道康宁致力于通过大力生产、推广有机硅这一充满神奇力量的材料及应用，道康宁732硅胶，为中国的成功发展尽一份力。
DOW CORNING JCR6126WC有机硅弹性体-芯片封装胶道康宁JCR6101UP
产品特点：·高粘度：操作时间长。
·低硬度：降低应力。
·优良稳定性：耐老化耐黄变。
·高离子提纯：有效保护元器件。
·兼容性好：与荧光粉兼容，有效减少荧光粉分散不均和沉淀现象。适用场合：·预处理：封装元器件与支架表面应清净、无油脂，道康宁，推荐进行等离子清洗处理。将双组份胶体均匀混合并脱泡处理。
·施胶：本品需与专用点胶设备配套使用。
·固化：对胶体进行低温短烤加高温长烤。使用方法：·适用于LED封装，多芯片封装，道康宁DC737硅胶，模具(Moulding)封装等。与支架镀银层、聚邻苯二甲酰胺(PPA)等有很好的结合力。 JCR6101UP有机硅弹性体-高粘度芯片封装胶@DOWCORNING/道康宁产品特点：·高粘度：宜于包覆成型。
·低硬度：降低应力。
·优良稳定性：耐老化耐黄变。
·高离子提纯：有效保护元器件。
·兼容性好：与荧光粉兼容，有效减少荧光粉分散不均和沉淀现象。适用场合：·预处理：封装元器件与支架表面应清净、无油脂，推荐进行等离子清洗处理。
·施胶：本品需与专用点胶设备配套使用。
·固化：对胶体进行低温短烤加高温长烤。使用方法：适用于LED封装，光耦保护、多芯片封装等。与支架镀银层、聚邻苯二甲酰胺(PPA)等有很好的结合力。
道康宁732硅胶_道康宁_总代理由东莞市凡正商贸有限公司提供。东莞市凡正商贸有限公司（www.fzind.com）实力雄厚，信誉可靠，在广东 东莞 的润滑油（脂）等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将引领凡正商贸和您携手步入辉煌，共创美好未来！
