陶瓷基板用途：
大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路。智能功率组件；高频开关电源，固态继电器。汽车电子，航天航空及电子组件。太阳能电池板组件；电讯专用交换机，硬板，接收系统；激光等工业电子。折叠编辑本段特点机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀。极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高。与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害。使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。折叠编辑本段优越性陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；优良的导热性，宜春硬板订做，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，无环保毒性问题；载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；热阻低，10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力。可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。折叠
当初多层板以间隙法（Clearance Hole）、增层法（Build Up）、镀通法（PTH）三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因对高密度化需求并不如来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法，仍是多层板的主流制造法。
基本简介：
多层板是由木段旋切成单板或由木方刨切成薄木，再用胶粘剂胶合而成的三层或多层的板状材料，萍乡硬板代销，通常用奇数层单板，九江硬板销售，并使相邻层单板的纤维方向互相垂直胶合而成。
多层板也叫胶合板是家具常用材料之一，通常其皇冠胶合板表板和内层板对称地配置在中心层或板芯的两侧。常用的有三合板、五合板等。胶合板能提高木材利用率，是节约木材的一个主要途径。
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