开料：将大张的覆铜板根据设定切成可加工尺寸。
内层图形制作：先将干膜贴附在板面上，利用紫外线曝光。将曝光时底片遮光部分干膜用显影液冲洗掉，而底片透光部分受到紫外光照射固化于板材且不溶于显影溶液，惠州长条板订购，完成图形转移。 将显影后露出的铜面腐蚀掉，形成图形。将紫外光固化过的干膜褪洗掉， 露出所需要的线路。
内层AOI检查：将线路图形扫描入电脑内，广州长条板销售，通过电脑程式自动与客户原始图形对比，以检查缺陷。
压合：多层线路板必须做层间的结合，即将铜箔、胶片与棕（黑）化处理后的内层线路板，经过一系列复杂的过程，珠海长条板经销，压合成多层基板。后面详述。
钻孔：在覆铜板上钻出所需的过孔。后面详述。
沉铜：它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的0.3-0.5um的导电层，使原本绝缘的孔壁具有导电性，便于后续板面电镀及图形电镀的顺利进行。
电镀：通过电镀方式增加孔铜及表铜厚度。
外层图形制作：类似内层图形制作。
阻焊：将除焊接的连接点之外的所有PCB表面用阻焊涂层（通常是绿油）覆盖住。
文字：根据产品设计图形使用网版印刷的方式将字符标记图形转移到基板上。
表面处理：清洁基板表面的异物及氧化，并对板子进行化金/喷锡/有机涂覆（OSP）等表面处理。
外型加工：根据客户提供的尺寸和形状，利用各种机械设备，将板子分成小块。
电测：测试板子是否开路、短路。
终检：文章后面会详述。
包装：如字面意思。
线路板的制造是很复杂的，上面讲的PCB流程只是大概的流程，而每个大流程里都有很多小工序。接下来的几期文章将重点跟大家介绍下压合、钻孔、及品质检验。
按档次级别从底到高划分如下:
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
详细介绍如下:
94HB:普通纸板，不防火(低档的材料，模冲孔，不能做电源板)
94V0:阻燃纸板 (模冲孔)
22F: 单面半玻纤板(模冲孔)
CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔，不能模冲)
CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米)
FR-4: 双面玻纤板
一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V-0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种
二.半固化片:1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
四.无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点
高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由'玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。
一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。
通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。
基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，长条板，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。
高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别:是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
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