轻触开关的操作问题
大部分行业人士对于这方面都已经有大概的了解，这里就简单的叙述几点轻触开关的操作问题
1、手动一个个焊，优点是可以把握每一个元器件的焊接，缺点是过于费时费力。
2、插脚的波峰焊，优点价格低，省时省力。缺点：随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。
3、贴片的回流焊，通讯产品轻触开关，这种工艺的优势是温度易于控制，数码产品轻触开关，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。缺点是焊接加热过程中也会产生焊料塌边，这个情况出现在预热和主加热两种场合，当预热温度在几十至一百的范围内，作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出，如果其流出的趋是下分强烈的，也同时将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒，在溶融时如不能返回焊区内，玩具轻触开关，也会形成滞留焊料球。
安全要点：请在额定负载范围内进行使用。若超过额定负载范围的使用，不仅会影响开关的耐久性，还可能引起发热、烧损等危险情况。因此开关时包括瞬时电压、电流都应在额定电压、额定电流的范围内进行使用。
使用注意事项：
轻触开关关于焊接
1、焊接共同注意事项
多层积层基板等应事先进行确认实验。根据基板的种类、基板的设计和接地时不同可能会发生发热变形的情况。包括手动修正焊接在内的再焊接，焊接的次数应在二次以下。这时两次作业之间应相隔5分钟以上，待其中返回常温后再进行如持续加热将导致外部轮廓变形、性能受损。
2、回流焊（表面实装）的场合
焊接时请在下图的端子部温度曲线范围进行。
3、自动焊接槽（波峰焊接槽）的场合
轻触开关的焊接温度：260℃以下
焊接时间：5秒以内（单面基板t=1.6mm）
预热温度：100℃以下（环境温度）
预热时间：60秒内
请注意不要让发泡焊剂接触开关安装侧的印刷基板上面，若基板上有发泡焊剂的话可能进入到开关而引起导通不良
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轻触开关的好坏影响因素，关键在于轻触开关的手感、可焊性、导通可靠性、防护性、寿命、生产工艺和安装尺寸等方面因素决定。 我们都知道开关的手感和按键力都是由弹片来控制的。我们经常说弹片分为磷铜弹片和不锈钢弹片，目前很多生产厂家为了节约成本都是选用磷铜弹片，磷铜弹片性价比较高，这也是被广泛使用的原因。但是磷铜弹片经过炉温后会产生变换，缩水比较严重，这样就导致手感不良。使用不锈钢弹片就不会有此问题，但是不锈钢弹片的成本比较高，导致很多厂商挺而走险选择磷铜材质的弹片，所以在购买轻触开关的时候一定要问清楚次问题。
导通可靠性关键影响因素是接触点的结构，因为轻触开关的功能是接触点和弹片进行接触导通，那么接触点的接触面越大越好，接触面由结构决定，市场上大概有三类结构，轻触开关，优劣顺序如下:大泡(火山口型)“O型接触”、开槽型“2点接触”、平泡型“1点接触”。
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