片式铝电解电容、SMD电解电容厂家
片式铝电解电容电容器是化的趋势，以及表面贴装技术SMT的发展而逐步发展起来的。最早片式化的电容器是陶瓷电容器和钽电解电容器，铝电解电容器由于片式化难度大，所以发展较晚。从使用的电解质来看，片式铝电解电容器主要分为液体电解质片式铝电解电容器和固体电解质片式铝电容器两大类。从结构上看，主要有卧式结构和立式结构两种。
卧式优点为高度低，高尺寸不超过4.5mm，缺点是贴装面积大，不适宜高密度组装；立式安
装面积小，适宜高密度组装。目前片式铝的以立式结构为主，以下主要介绍立式结构的铝电解的技术特点。
液体电解质片式铝能承受回流焊高温度250℃ 10S的成熟产品系列，其寿命可达到105℃ 2000~5000h。与传统引线式铝电解电容器相比，片式产品主要有以下改进。第1，使用γ丁内脂-三级铵盐体系电解液替代传统的乙二醇-己二酸铵体系；第二，使用密封能力更强的丁基胶替代三元乙丙胶；第三，使用目前片式铝电解电容器的核心技术主要掌握在日本厂商手中，国内及台湾地区的片式铝生产企业，都以引进吸收日本技术为主。
由于无铅环保焊料的逐步推广，回流焊温度要求进一步提升，贴片铝电解电容，锡-铅焊料的共熔温度为220℃，锡-银-铜合金的共熔温度为240℃，这就对片式铝电解电容器的耐高温性能提出了更高要求。由于液体电解质高温饱和蒸汽压高且存在电导率低、高频阻抗大等缺陷，发展固体电解质铝电解电容器已成为业界共识。
贴片电解电容就现在的产量来说，rvt贴片铝电解电容，铝电解电容器在电容器中占第二位．这类电容器本来是一般的直流电容器，但现在已经从直流发展到交流、从低温发展到高温、从低压发展到高压、从通用型发展到特殊型、从一般结构发展到片式、扁平、书本式等结构。其上限容量已扩展到4F左右，使用频率已达到30kHz，工作温度范围已达到-55℃—125℃，有的甚至高到150℃，额定电压己达到700V。总之，贴片铝电解电容 正负极，铝电解电容器的发展越来越广。 导致这些发展的基础如下： 1.在材料上，现在用的铝箔在成分和结构上都很考究。已经不再要求高纯，例如、对阳极箔，要求其纯度高到适当。为了提高起始腐蚀点数、机械强度及介质氧化膜的性能，箔中要适当的含有某些杂质．并有的采用合金箔。在结构上，对低压箔，不要求立方结构占的比例很大，但是对高压箔，则要求这种结构占到80%一90%以上。
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