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次武汉华工制造的第二代大型激光切割机与正在批量制造的代国产化产品相比，切割速度、切割质量和安全稳定性能都有了很大提高。此外，第三代大型激光切割机产品的研发工作正在顺利进行，样机将于2005年初问世。朱晓表示，自20世纪90年代末至今，东莞激光镭射加工，中国激光加工设备的工艺技术和制造水平有了重大突破，关键光学器件实现国产化，数控技术也有了大幅提高，加上通过引进吸收海外先进技术，中国造尖端激光加工设备在质量、功能、稳定性等方面与国际知名品牌的差距已逐渐缩小。
激光加工的应用范围还在不断扩大，如用激光制造大规模集成电路，不用抗蚀剂，工序简单，并能进行0.5微米以下图案的高精度蚀刻加工，从而大大增加集成度。此外，激光镭射加工，激光蒸发、激光区域熔化和激光沉积等新工艺也在发展中。2.2 加工质量应用编辑激光技术与原子能、半导体及计算机一起，是二十世纪最负盛名的四项重大发明。激光作为上世纪发明的新光源，深圳激光镭射加工，它具有方向性好、亮度高、单色性好及高能量密度等特点，已广泛应用于工业生产、通讯、信息处理、医疗卫生、军事、文化教育以及科研等方面。据统计，激光镭射，从高端的光纤到常见的条形码扫描仪，每年与激光相关产品和服务的市场价值高达上万亿美元。中国激光产品主要应用于工业加工，占据了40%以上的市场空间。
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