1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整
2.扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，贴片发光二极管，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，3528红光贴片发光二极管，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4.备胶 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
东莞市安星电子有限公司是一家专业生产经营光电元器件的企业，主要产品为各种型号氖灯、LED丝灯泡、LED发光二极管 。 公司以精湛的技术和丰富的经验为电子、电器、灯具、灯饰、等众多行业提供大量优良的产品，并能根据客户要求设计制作特殊光电产品，解决了许多客户的问题。
1、焊接过程死灯，常见的焊接方式可分为加热平台焊接、电烙铁焊接等： A，加热平台焊接造成的死灯，由于灯具样品单的不断，大多企业为了满足小批量及样品单的需要，由于设备成本低廉，结构和操作简单等优点，加热平台成了好的生产工具，但是，由于使用环境(比如：有风扇的地方温度存在无法恒定的问题)及焊接操作者的操熟练程度和焊接速度的控制就成了造成了死灯的较大问题，另外还有就是加热平台的设备接地情况。 B、电烙铁焊接最为常见，比如做样、维修，由于大多数现有led发光二极管厂家为了省成本，购回的电烙铁多为不合格的略质产品，大多接地不良，存在漏电的情况，焊接的过程中这就等于在漏电的烙铁尖--被焊LED--人体--大地形成一个回路，就是说等于数十倍-数百倍于led发光二极管所承受的电压加在了led发光二极管上面，瞬间将其烧坏。
安星电子(图),3014黄光贴片发光二极管,贴片发光二极管由东莞市安星电子有限公司提供。东莞市安星电子有限公司（www.anxingdz.com）是一家专业从事“LED发光二极管, 氖灯, LED钨丝灯泡,二三极管”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“安星电子”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上，用户至上”的原则，使安星电子在二极管中赢得了众的客户的信任，树立了良好的企业形象。 特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！