如果是指板材的话，AL纯度是重要的标准。
如果是指MCCL的话
只能说铝基板的制作工艺要求很多，从各大厂商最常见的质量参数来看的话，主要有以下三种要求:
1 散热 直接影响到模块的使用寿命
2 耐电压强度 顾名思义也就是抵抗电流的强度，东莞沉锡板生产，市场主流为耐2KV电压 的产品，高端为耐4KV电压的产品。固体树脂片的好坏是影响这项指标的主要因素。
3 剥离强度 即铜箔或铝箔与铝板之间粘合的密度。是一项考量高端与低端产品的重要指标，因为这关系到 选板-洗板-叠板-PRESS 等一系列错综复杂的工序。
PCB板剖制的概念
PCB板剖制是指根据原有的PCB板实物得到原理图和板图（PCB图）的过程。其目的是进行后期的开发。后期开发包括安装元器件、深层测试、修改电路等。因为不属于PCB板剖制的范畴又与之相关，因此仅做介绍不再详述。
PCB板剖制的流程
1、 拆除原板上的器件。
2、 将原板扫描，得到图形文件。
3、 将表面层磨去，得到中间层。
4、 将中间层扫描，得到图形文件。
5、 重复2-4步，直到所有层都处理完。
6、 利用专用软件将图形文件转换为电气关系文件---PCB图。如果有合适的软件，设计人员只需把图形描一遍即可。
7、 检查核对，完成设计。
PCB板剖制的技巧
PCB板剖制尤其是多层PCB板的剖制是件费时费力的工作，其中包含了大量的重复性劳动。设计人员必须有足够的耐心和细心，否则非常容易产生错误。做好剖制PCB板设计的关键在于利用合适的软件代替人工进行重复性工作，即省时又准确。
1、剖制过程中一定要用扫描仪。
许多设计人员习惯直接在PROTEL、PADSOR或CAD等PCB设计系统上画线。这种习惯非常不好。扫描得到的图形文件既是转换成PCB文件的基础，又是后期进行检查的依据。利用扫描仪可以大大降低劳动难度和强度。毫不夸张地说，如果能充分利用扫描仪，即使没有设计经验地人员也可以完成PCB板剖制工作。
2、单方向磨板。
有些设计人员为了追求速度，中山沉锡板代销，选择双向磨板（即由前后表面向中间层磨掉板层）。其实这是非常错误的。因为双向磨板非常容易磨穿，沉锡板，致使其它层损坏，梅州沉锡板订做，结果可想而知。PCB板的外层由于工艺和有铜箔、焊盘等原因最硬，中间层最软。因此到最中间层，问题更为严重，往往无法打磨。另外，各个厂商生产的PCB板材质、硬度、弹性都不一样，很难准确磨去。
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