5730贴片与5630贴片的区别
5630灯珠是贴片LED的一种封装规格，为中功率产品，典型应用功率为0.5W，规格尺寸为5.6*3.0*0.9mm.国内则通常称为5730灯珠，实际上是一回事，焊盘完全通用，特性也差不多，5630一般是进口型号，国产为了躲避三星的专利故意改动外观尺寸后得到5730。
5730灯珠
一． 5630支架受国外专利限制，在国外LED市场应用较多，而5730支架因为没有专利限制，国内使用的多，其实从光效上运用上这两种功能是一样的。 5730贴片基实也是基于5630支架冲压开模而成的，所以，外观是一样的。
二． 5630贴片与5730贴片区别是尺寸规格，5630是四个焊脚的，它的两边焊脚之间长度为56mm，5730是两个焊脚的，它的两边焊脚之间长度为57mm。
三． 5630贴片四个焊脚相对较短较细，在使用贴片机焊接过程中有时会因为粘锡不够，容易虚焊，不良率相对较高；5730贴片引脚两边分别加长了0.5mm （发光面不变），在贴片机焊接过程中虚焊情况相对比不良率会下降。
钻光5730的使用数据
建议使用数据：
1、建议驱动电流：100-145mA；使用电流建议不要超过150mA。
2、瞬间驱动电压及反向电压不能超过5V，要不就对LED灯珠有损伤或严重损坏而无法修复。
3、使用环境温度-30℃~+60℃，建议优化灯具的散热设计，使LED白灯引脚负极的温度低于60度以下。
4、每天最多允许点亮时数为18小时，连续点亮对LED灯珠的寿命会造成一定的影响。
5、如果电流在100-150mA的时候，每降低1mA电流，其光通量相应降低4％；客户可据此计算出LED白光在工作时候的光通量。
6、功率在148-150mA的时候为0.5W；客户可据此计算出LED灯具在工作时的总功耗。
7、所有需要碰触LED灯珠的操作人员必须要戴真正有效防静电手环。
8、LED的引脚如果有折弯的需要，折点离LED胶体必须超出3mm以上；
9、LED的焊接正常要求是以260℃±3℃，焊接时间不得超过2秒，如果是过锡炉，锡炉的温度是低于275℃以下，浸锡的时间不得超过2秒，要求操作人员动作非常的娴熟。
10、LED过波峰焊的时候，要求波峰焊机器要真正的接地。接地线的时候，不能接在市电网的地线上面，必须要接与市电网地线完全隔开的一个真正的地线。这根地线要求引线直接打入潮湿的地底5米以下的深度。注意：很多使用者没有注意到这一点，从而导致波峰焊机器静电直接击穿LED芯片，而导致LED灯珠漏电而微亮或死灯。
11、所有与材料接触的地方或器材都要接上真正的地线。
12、检测灯珠及把灯珠插到PCB板上的这道工序，必须十分谨慎，必须做足三重防护：操作人员必须手戴真正有效防静电环。工作桌面必须铺盖防静电胶皮。操作人员的前面一定要装配一台离子风机（除静电风机），以消除静电。
13、LED灯板制作好在通电检测之前，务必确定灯板的电路没有连锡多锡短路，如有短路，必定会对LED灯珠有损坏或严重损坏，或者立马就显现出来，或者要过几天或更久才显现出来，造成一种隐性的隐患，所以务必要先认真检查电路情况，这在很多使用者身上都出现过很多次，此点特别特别要注意！！！
