发展历史：
基板材料技术与生产，已历经半世纪的发展，全世界年产量已达2.9亿平方米，这一发展时刻被电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板技术的革新发展所驱动。
自1943年用酚醛树脂基材制作的覆铜箔板开始进入实用化以来，基板材料的发展非常迅速。1959年，美国得克萨斯仪器公司制作出首块集成电路，对印制板提出了更高的高密度组装要求，进而促进了多层板的产生。1961年，美国Hazeltine Corpot ation公司开发成功用金属化通孔工艺法的多层板技术。1977年，BT树脂实现了工业化生产，给世界多层板发展又提供了一种高低Tg的新型基板材料。
1990年日本IBM公司公布了用感光树脂作绝缘层的积层法多层板新技术，精密PCB，1997年，包括积层多层板在内的高密度互连的多层板技术走向发展成熟期。与此同时，以BGA、CSP为典型代表的塑料封装基板有了迅猛的发展。20世纪90年代后期，一些不含溴、锑的绿色阻燃等新型基板迅速兴起，走向市场。
我国基板材料业经40多年的发展，目前已形成年产值约90亿元的生产规模。2000年，我国大陆覆铜板总产量已达到6400万平方米，精密PCB批发价，创产值55亿元。其中纸基覆铜板的产量已跻身世界第三位。但是在技术水平、产品品种、特别是新型基板的发展上，与国外先进国家还存在相当大的差距。
铝基板工艺流程：
一、 开料
1、 开料的流程铝基板制作工艺流程领料--剪切
2、 开料的目的
将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸
3、 开料注意事项
① 开料首件核对首件尺寸
② 注意铝面刮花和铜面刮花
③ 注意板边分层和披锋
二、 钻孔
1、 钻孔的流程
打销钉--钻孔--检板
2、 钻孔的目的
对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助
3、 钻孔的注意事项
① 核对钻孔的数量、孔的大小
② 避免板料的刮花
③ 检查铝面的披锋，孔位偏差
④ 及时检查和更换钻咀
⑤ 钻孔分两阶段，一钻:开料后钻孔为外围工具孔
二钻:阻焊后单元内工具孔
三、 干/湿膜成像
1、 干/湿膜成像流程
磨板--贴膜--曝光--显影
2、 干/湿膜成像目的
在板料上呈现出制作线路所需要的部分
3、 干/湿膜成像注意事项
① 检查显影后线路是否有开路
② 显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生
③ 注意板面擦花造成的线路不良
④曝光时不能有空气残留防止曝光不良
⑤ 曝光后要静止15分钟以上再做显影
四、酸性/碱性蚀刻
1、 酸性/碱性蚀刻流程
蚀刻--退膜--烘干--检板
2、 酸性/碱性蚀刻目的
将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，酸性蚀刻时应注意蚀刻药水对铝基材的腐蚀;
3、酸性/碱性蚀刻注意事项
① 注意蚀刻不净，蚀刻过度
② 注意线宽和线细
③ 铜面不允许有氧化，刮花现象
④ 退干膜要退干净
五、丝印阻焊、字符
1、 丝印阻焊、字符流程
丝印--预烤--曝光--显影--字符
2、 丝印阻焊、字符的目的
① 防焊:保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路
② 字符:起到标示作用
3、 丝印阻焊、字符的注意事项
① 要检查板面是否存在垃圾或异物
② 检查网板的清洁度COB铝基板③ 丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡
④ 注意丝印的厚度和均匀度
⑤ 预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度
⑥ 显影时油墨面向下放置
六、V-CUT，锣板
1、 V-CUT，锣板的流程
V-CUT--锣板--撕保护膜--除披锋
2、 V-CUT，锣板的目的
① V-CUT:将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用
② 锣板:将线路板中多余的部分除去
3、 V-CUT，锣板的注意事项
① V-CUT过程中要注意V的尺寸，东莞精密PCB工厂，边缘的残缺、毛刺
② 锣板时注意造成毛刺，精密PCB实惠，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀
③ 最后在除披锋时要避免板面划伤
七、测试，OSP
1、 测试，OSP流程
线路测试--耐电压测试--OSP
2、 测试，OSP的目的
① 线路测试:检测已完成的线路是否正常工作
② 耐电压测试:检测已完成线路是否能承受指定的电压环境
③ OSP:让线路能更好的进行锡焊
3、 测试，OSP的注意事项
① 在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品
② 做完OSP后的摆放
③ 避免线路的损伤
八、FQC，FQA，包装，出货
1、流程
FQC--FQA--包装--出货
2、目的
① FQC对产品进行全检确认
② FQA抽检核实
③ 按要求包装出货给客户
3、注意
① FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分
② FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实
③ 要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损
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